四腳撥動開關的封裝和焊接方法是怎樣的具體的細節我們在下面給大家詳細的介紹一下。

　　四腳撥動開關就是指有4個焊腳的撥動開關，撥動開關就是通過焊腳與電路板連接的。四腳撥動開關是一種很常見的撥動開關，這種撥動開關看上去4個腳，實際就只是一個開關，一般上下是開關，左右是直通的，在電路板焊接可以對角焊2個腳就好。

四腳撥動開關的封裝：

四腳撥動開關

　　一個四腳撥動開關，怎么在PADS內畫按鍵封裝。因為通常情況pads元件和封裝管腳必須對應。如果不對應，則先建立PCB封裝然后再建立cae封裝，再建立PART，part過程中，先添加pcb，再添加cae，此時就會有未使用的管腳，把這些未使用管腳全部定義為信號管腳，PART屬性的選項卡里操作。

四腳撥動開關的焊接：

　　四腳撥動開關根據焊腳的方向不同，可以分為貼片四腳撥動開關和插件四腳撥動開關。焊腳方向與主體垂直的是貼片四腳撥動開關，這樣方便使用機器自動化的焊接在電路板的表面。焊腳方向與主體平行的是插件四腳撥動開關，這種焊腳需要穿過電路板在電路板的背后焊接，這樣器件與電路板的結合會更牢固。

下面是一些撥動開關的焊接方法：

　　1.手工一個個焊，優點是可以精確的把握每一個元器件的焊接，缺點是過于費時費力。

　　2.插腳的波峰焊，優點價格低，省時省力。缺點：隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發生橋連和短路的可能性也因此有所增加。

　　3.貼片的回流焊，這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。缺點是焊接加熱過程中也會產生焊料塌邊，這個情況出現在預熱和主加熱兩種場合，當預熱溫度在幾十至一百范圍內，作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出，如果其流出的趨是下分強烈的，會同時將焊料顆粒擠出焊區外的含金顆粒，在溶融時如不能返回到焊區內，也會形成滯留焊料球。