輕觸開(kāi)關(guān)在安裝焊接的時(shí)候有多種方法，其中的焊接方法我們給大家詳細(xì)的介紹一下。

　　眾所周知，輕觸開(kāi)關(guān)是通過(guò)外力按壓手柄，做活塞運(yùn)動(dòng)，手柄傳到彈片彈動(dòng)，使底座的中泡與邊泡連接，從而實(shí)現(xiàn)電路通導(dǎo)。而輕觸開(kāi)關(guān)正是焊接安裝在各種各樣的電子產(chǎn)品的PCB線路板上，達(dá)到便捷生活的目的，那么輕觸開(kāi)關(guān)是怎么被焊接上去呢，閱讀完這篇文章，你就知道啦！

　　首先，我們要知道焊接方式有三種：波峰焊，回流焊，手工焊，我們分三部分來(lái)講解。

　　一、波峰焊

　　作用:用于插件類（DIP）電子元器件的焊接；

　　焊接設(shè)備：波峰焊機(jī)（常用的有3溫區(qū)、6溫區(qū)、8溫區(qū)、10溫區(qū)、12溫區(qū)）；

波峰焊

　　焊接方法：

　　1.將元件插入相應(yīng)的元件孔中后放入傳送帶；

　　2.傳送帶進(jìn)去波峰焊面噴嘴預(yù)涂助焊劑；

　　3.進(jìn)入預(yù)熱區(qū)(溫度75-100℃)；

　　4.波峰焊接(220-240℃)；

　　5.冷卻:離開(kāi)焊料波后，自然降溫形成焊點(diǎn)，焊接完成；

　　6.切除多余插件腳；

　　7.檢查；

　　二、回流焊（溫度易于控制，焊接過(guò)程中能避免氧化，制造成本也更容易控制）；

　　作用：用于貼片類(SMD)電子元器件的焊接。

　　焊接設(shè)備：回流焊機(jī)（預(yù)熱區(qū)，保溫區(qū)，回流焊接區(qū)和冷卻區(qū)）

回流焊

　　焊接方法：

　　1.預(yù)涂錫膏；

　　2.貼片；

　　3.預(yù)熱區(qū)；

　　4.保溫區(qū)；

　　5.快速升溫區(qū)；

　　6.焊接區(qū)；

　　7.冷卻區(qū)；

　　8.檢查；

　　三、手工焊

　　作用:用于插件類（DIP）電子元器件的焊接

　　焊接設(shè)備：電烙鐵（溫度高，易焊接但速度慢）

　　焊接方法：

　　1.準(zhǔn)備工具（電烙鐵，焊錫絲，松香）；

　　2.接通電源，等電烙鐵達(dá)到焊接溫度330-370℃；

　　3.溫度達(dá)到后，把烙鐵頭點(diǎn)上松香再點(diǎn)上焊錫；

　　4.把開(kāi)關(guān)的插腳點(diǎn)上松香在再上焊錫；

　　5.腳位準(zhǔn)確安裝在焊盤(pán)上，電烙鐵快速點(diǎn)焊接區(qū)域，完成焊接；

　　波峰焊和回流焊焊異常產(chǎn)品分析

　　一、波峰焊產(chǎn)品異常

　　1.拉尖

　　①PCB板預(yù)熱溫度過(guò)低,使PCB板與元器件溫度偏低,焊接時(shí)元器件與PCB吸熱；

　　②傳送帶速度過(guò)快；

　　③助焊劑活性差；

　　④插裝孔過(guò)大，焊腳和插裝孔不匹配；

　　2.連焊

　　①焊盤(pán)間距太窄；

　　②元器件引腳裝歪；

　　③傳送帶速度過(guò)快；

　　④助焊劑活性太差；

　　3.虛焊

　　①焊腳或焊盤(pán)氧化；

　　②受潮；

　　4.浮高

　　①焊腳變形；

　　②傳送帶速度過(guò)快、震動(dòng)；

　　③插裝孔過(guò)大與焊腳不匹配；

　　二、回流焊產(chǎn)品異常

　　1.連焊

　　①錫膏過(guò)多；

　　②焊盤(pán)間距攻窄；

　　③錫膏質(zhì)量不好粘性太差；

　　④印刷不好；

　　⑤貼片位置不正確因素都會(huì)造成連焊現(xiàn)象；

　　2.微裂

　　①貼片壓力過(guò)大；

　　②預(yù)熱溫度不充分、焊接溫度過(guò)高都會(huì)造成熱應(yīng)力過(guò)大時(shí)會(huì)造成元器件微裂現(xiàn)象；

　　 3.虛焊:

　　①錫膏印刷太少不均勻；

　　②元器件引腳變形；

　　③PCB板變形等因素都會(huì)造成虛焊現(xiàn)象；

　　4.移位:

　　①焊腳或焊盤(pán)不對(duì)稱；

　　②貼片位置不正確；

　　③錫膏印刷不均勻；

　　④傳送帶震動(dòng)等因素都會(huì)造成移位現(xiàn)象；